10月6日，三星电子设备解决方案部门旗下系统LSI事业部启动业务调整，决定退出2018年推出的ExynosAuto车载应用处理器业务。三星计划在完成与现代汽车、宝马的ExynosAuto芯片生产后，停止后续产品的研发和量产。

三星曾于2023年与现代汽车、2025年与宝马签下该芯片供货合同。 开发一款车载应用处理器花费超过1,000亿韩元（约合4.96亿元人民币），每颗芯片供货价约20至40美元（约合134.2至268.5元人民币）。系统LSI事业部和晶圆代工事业部每年亏损数万亿韩元。 系统LSI事业部计划将资源转向图像传感器、移动端片上系统芯片、显示驱动芯片、电源管理芯片及面向数据中心的芯片设计业务，力争2027年实现全年扭亏。三星2025年拿下苹果新款iPhone的图像传感器订单，2026年初在得克萨斯州奥斯汀的晶圆代工厂开始量产。研发中的Exynos2700移动应用处理器计划第四季度量产，三星计划提高其在2027年GalaxyS27系列中的搭载比例。