9月29日，广州广芯半导体先进封装基板项目动工活动在中新广州知识城举行。项目建成后，将扩充广州广芯高阶封装基板产能，并进一步完善区域半导体产业链布局。

据了解，该项目首期占地面积312亩，总建筑面积约36万平方米，主打产品为高阶FCBGA封装基板，可广泛应用于数据中心、高性能计算（HPC）、云计算等核心领域。投产后，广州广芯在高阶封装基板领域的技术实力与产能规模将再上一个台阶。

公开资料显示，广州广芯封装基板有限公司于2021年落户黄埔区，业务聚焦RF、FC-CSP、FC-BGA封装基板，目前已跻身多家全球头部封装厂商的核心供应商行列。此次新项目动工，被看作是该公司面向AI算力时代加码产能布局的关键一步。

从区域产业来看，黄埔区目前已集聚集成电路企业超150家，构建起覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、设备材料零部件及终端应用的全产业链，PCB产能约占全国十分之一。2026年1至8月，该区半导体和集成电路产业产值突破310亿元，同比增长36.6%。今年以来，粤芯四期、融捷等5个百亿级工业项目已相继落地。