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每日芯报

1111期

❶约10家日企成立新公司Rapidus共同研发下一代半导体

据日媒共同社报道，为了在日本生产用于超级计算机和人工智能（AI）等的下一代半导体，丰田汽车、索尼集团、NTT等约10家企业联合成立了一家新公司Rapidus，共同推进技术开发，联合与日本国外市场竞争。

❷IC Insights:预计明年全球IC市场总量将下降6%

据IC Insights报道，IC行业向来以其周期性行为而闻名。回顾1970年代中期，IC市场没有出现连续下跌超过四分之三的时期。在2022年第三季度IC市场下跌9%之后，假设22年第四季度和23年第一季度IC市场出现下跌，2222年第三季度至2023年第一季度的时间段将标志着IC市场有记录以来的第七次三季度下跌。

❸10亿元美林电子新能源车用功率控制单元及半导体模组产业化项目落户安徽

美林电子年产1亿台套新能源车用功率控制单元及半导体模组产业化项目签约落户安徽潜山。微潜山消息显示，该项目总投资10亿元，一期投资6亿元，其中固定资产投资3亿元，一期电控项目达产后，预计每年营业收入将达5亿元，净利润5000万元。

❹泰国拟补贴电动汽车电池生产

据报道，泰国一直是亚洲最大的汽车制造中心之一，但能否成功转型为制造、销售和出口电动汽车仍然是一个挑战。据彭博社报道，泰国拥有庞大的内燃机汽车供应链。泰国面临的挑战是电动汽车电池在当地生产——泰国消费税局局长表示，由于电池是电动汽车中最昂贵的部件，政府将致力于在当地建立电动汽车电池供应链以降低售价的电动汽车。