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智现未来是一家半导体制造EDA和工程智能软件供应商，包括EES设备精细化管理系统，eFDC实时设备异常监控系统，eR2R实时工艺控制，eRMS工艺Recipe事故防止，eMPA设备生产效率分析，ePPM设备预防维护等。近日智现未来完成千万美元级别的Pre-A轮融资。本轮融资由松禾资本领投，天使轮老股东大数长青等跟投，所募集的资金将全部用于人才招募和研发投入，以丰富公司产品线，提升服务客户的能力。
热消息：智现未来工业软件完成Pre-A轮融资
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