去年7月，AMD在美国洛杉矶举行的“AMD Tech Day 2024”上，更新了CPU的技术路线图，首次公开确定了Zen 5系列之后将是Zen 6系列架构，分为Zen 6和Zen 6c。传闻AMD正在准备两款Zen 6客户端CPU，分别是Medusa Point和Medusa Ridge（以往称为“Olympic Ridge”），前者用于移动平台，后者则属于桌面平台。

据Notebookcheck报道，下一代Medusa Ridge的Zen 6 CCD可能采用台积电（TSMC）的N2X工艺制造。N2X属于N2P的高性能优化版本，不过暂时还不清楚两者之间有多大的不同，而新的制程技术将会在2026年做好大规模生产的准备。有消息人士指出，AMD希望Medusa Ridge的频率可以突破6GHz的大关。

至于IOD，有可能选择N3P或者N6工艺。之前的消息称，搭配的IOD会是新设计，会有大的NPU，或许会采用台积电的N4C工艺，AMD也可能引入三星的4nm制程节点，选择4LPP（也称为SF4）工艺。总的来说，AMD在IOD制造方面应该想找一个实惠的选择。

近年来，AMD在处理器的制造工艺上选择略微有些保守，目前的Zen 5 CCD采用的是N4P工艺，本质上仍然是5nm制程节点，并没有推进到新一代的3nm制程节点。相比之下，竞争对手英特尔在Arrow Lake和Lunar Lake都选择了3nm制程节点。

有传言称，Zen 6 CCD将升至12核心，与Zen 3/4/5 CCD的8核心会有很大的不同，标志着桌面平台将迎来24核心产品。每个Zen 6 CCD具有48MB的L3缓存，也就是说每个核心对应4MB，与现有Zen 5的配置一样。此外，Zen 6有可能与多个3D V-Cache模块堆叠在一起。