近日，据媒体报道，韩国芯片巨头SK海力士计划赴美上市，拟通过发行存托凭证（ADR）筹集约44万亿韩元（约合290亿美元）。若该笔融资顺利落地，有望刷新外资企业赴美上市的历史最高融资纪录。
上市后，SK海力士（股票代码SKHY）将在美国纳斯达克正规市场挂牌交易，并具备纳入纳斯达克100等核心指数的资格。届时，追踪这些主要指数的交易所交易基金（ETF）将带来可观的被动资金流入，这也是市场高度期待的利好因素。
此次巨额IPO的核心动因，是为高带宽存储器（HBM）的产能扩张筹措“粮草”。 HBM作为英伟达AI GPU的关键配套存储组件，直接决定了AI训练与推理的算力效率。当前全球HBM市场由SK海力士、三星电子与美光科技三足鼎立，其中SK海力士独占约50%的市场份额，处于绝对领先地位。
随着全球AI大模型参数规模的持续膨胀，HBM需求正呈爆发式增长。市场研究机构预测，2026年全球HBM市场规模将突破300亿美元，同比增幅高达约80%。为抢占市场红利，SK海力士此前已宣布投资约748亿美元在韩国清州新建半导体工厂集群，并同步扩充美国封装产能。此次IPO募集的约290亿美元，将为这一庞大的全球扩产计划提供充沛的资金支持。
SK海力士的创纪录IPO，也是当前全球半导体产业链资本化加速的一个缩影。 目前，美国、日本、韩国及欧洲等主要经济体均在持续加大本土芯片制造的投资力度；与此同时，中国半导体设备的国产化进程也在政策与资本的双重驱动下稳步推进。全球芯片产业正迎来新一轮的资本竞逐与产能竞赛。
